2026年7月23日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月23日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 大型金控與公股防禦護盤：著眼除權息旺季與股息保護，避險資金密集進駐與外資對作之 台新新光金（+1.4萬張）、華南金（+1萬張）、彰銀（+9,595張）、第一金（+8,666張）、永豐金（+6,667張）、兆豐金（+6,183張）與 中信金（+3,010張）。
  • 民生消費與營建地產配置：規避高波動作與指數震盪，資金轉往剛需工程入帳與內需現金流穩定之 興富發（+6,574張）與 統一（+4,998張）。
  • 海外租賃與半導體通路佈局：反映升息循環進入尾聲之租賃資產收斂，以及通路第三季拉貨旺季，敲進 中租-KY（+3,017張）與 大聯大（+2,736張）。
  • 載板與海空運資產承接：高階運算需求帶動封裝板材稼動率復甦，疊加客運暑期營收與塑化原料題材，進駐 欣興（+2,270張）、南亞（+2,177張）與 華航（+2,035張）。
  • 指數載具被動增持：透過市值型指數載具 元大台灣50（+2,514張），穩定配置大盤權值核心。
• 投信賣超重點：
  • 成熟晶圓與記憶體降載：成熟製程產能競價持續，疊加非 AI 終端消費復甦緩慢，調節 聯電（-9,809張）與 旺宏（-6,401張）。
  • 系統代工與電腦品牌提款：伺服器出貨料況過渡期與個人電腦換機動能平淡，減碼 英業達（-3,726張）、宏碁（-3,666張）與 和碩（-2,088張）。
  • 特定金控與證券出脫：大盤劇烈震盪加劇證券與壽險金控自營部位評價風險，投信短線獲利了結，並將防禦資金集中往低位階公股移動，賣出 群益證（-4,859張）、國泰金（-2,826張）與 上海商銀（-1,727張）。
  • 傳產製鞋與輪胎減持：運動品牌庫存調整週期延長與車用替換輪胎需求偏弱，拋售 寶成（-3,033張）與 正新（-2,483張）。
  • 電信航空與電子組件套現：高檔結算避險部位與消費電子通路，出脫與外資對作之 長榮航（-3,166張），以及 遠傳（-2,483張）、臻鼎-KY（-1,902張）、聯強（-1,812張）與 晶技（-1,578張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：隨著台股站穩季線與尾盤翻紅，低接 AI 伺服器與邊緣運算零組件，敲進 神達（+1,404張）、緯創（+1,307張）、貿聯-KY（+1,278張）、廣達（+483張）與 台達電（+338張）；半導體封測與 ABF 載板佈局 力成（+1,062張）、景碩（+1,009張）、南電（+667張）、超豐（+415張）與 瑞昱（+353張）；光通訊與矽光子題材進駐 聯鈞（+904張）與 強茂（+668張）；另配置內需通路 統一超（+1,290張）、機殼 可成（+1,051張）與權值核心 鴻海（+559張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：延續減輕矽晶圓與晶圓代工部位曝險，賣出 台勝科（-998張）與 台積電（-943張）；記憶體與驅動 IC 面臨報價壓力與需求雜音，調節 南亞科（-1,251張）與 聯詠（-537張）；高階 PCB 伺服器板與重電設備執行高檔換手，拋售 金像電（-1,366張）、東元（-1,424張）與 中興電（-627張）；並出脫航運貨櫃 長榮（-1,009張）、航太 長榮航太（-819張）、散裝 裕民（-690張）與電信防禦 台灣大（-1,243張）。
• 整體解讀：投信於指數劇烈震盪之際展現絕對穩盤意志。資金以千張規模密集進駐大型金控、公股銀行與傳統營建食品等高股息內需標的，全數接下外資在金融族群上的大量調節；與此同時，對價格承壓的成熟晶圓、非 AI 消費記憶體與組裝廠執行紀律減碼，完成將資金由成熟科技往「公股金融」與「硬體連接線束」換手的細緻佈局。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • AI 伺服器與代工組裝配置：受惠北美新廠啟用與 AI 伺服器出貨放量，敲進與投信同向配置之 緯創（+7.9萬張），並承接與投信對作之 和碩（+1.2萬張）及偏多配置之 仁寶（+1.1萬張），同時重押權值核心 鴻海（+2.3萬張）。
  • 塑化纖維與原油利多佈局：中東地緣政治緊張刺激原油金屬價格，資金轉進傳統原物料避風港，買入 台塑（+2.8萬張）、台塑化（+2.2萬張）、台化（+1.9萬張）與 中纖（+1.7萬張）。
  • 鋼鐵原物料與民營金控承接：著眼基礎建設與低淨值比優勢，敲進不鏽鋼與碳鋼指標 中鋼（+4.2萬張），並加碼證券經紀與壽險雙引擎之 凱基金（+1.8萬張）。
  • 記憶體卡位與面板轉型進駐：邊緣 AI 晶片需求推升特用記憶體動能，與配合面板廠資產活化與轉型，進駐 華邦電（+1.5萬張）與 友達（+9,800張）。
  • 主動與槓桿指數載具擴倉：透過 主動統一台股增長（+3.3萬張）、主動元大AI新經濟（+1萬張）與 元大台灣50正2（+9,630張），放大台股現貨與 AI 主題之部位曝險。
• 外資賣超重點：
  • 大型金控與公股銀行提款：利用內資投信防禦性護盤時機，執行現貨提款與部位換手，拋售與投信對作之 彰銀（-2.4萬張）、臺企銀（-2.3萬張）、第一金（-1.9萬張）、台新新光金（-1.6萬張）、華南金（-1.4萬張）、兆豐金（-1.2萬張）與 中信金（-8,701張）。
  • 航空客運與民生消費套現：燃油成本隨油價走揚壓抑航空利潤，疊加食品高檔評價調節，出脫與投信對作之 華航（-2萬張）與 統一（-9,082張）。
  • 塑化龍頭與軟板網通減碼：執行短線換股與部位調節，提款與投信對作之 南亞（-1.9萬張）與 臻鼎-KY（-1.2萬張），並出脫網通 友訊（-8,294張）。
  • 成熟晶圓與車用二極體撤離：代工產能競爭使代工毛利承壓，車用二極體去化時程遞延，賣出 力積電（-1.1萬張）與 強茂（-8,045張）。
  • 市值載具被動出脫：調節台灣市值代表載具 元大台灣50（-1.3萬張），平衡單日現貨與衍生性商品部位。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：持續透過高息與主動型 ETF 配置台股，進駐 主動富邦台灣龍耀（+8,047張）、凱基台灣TOP50（+8,010張）、主動復華未來50（+6,944張）、主動統一升級50（+6,112張）、復華台灣科技優息（+4,861張）、主動群益科技創新（+4,329張）、群益台灣精選高息（+4,135張）與 大華優利高填息30（+2,971張）；伺服器代工與零組件敲進 華通（+8,440張）、英業達（+7,952張）、佳世達（+4,843張）、光寶科（+4,354張）與 聯強（+2,499張）；傳產軍工航太回補 漢翔（+5,049張）與 正新（+3,265張）；並加碼金融 元大金（+5,249張）、國泰金（+5,057張）、群益證（+3,829張）及記憶體 旺宏（+5,863張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：延續高權值先進封測與半導體供應鏈調節，出脫 台積電（-4,614張）、南茂（-4,480張）、京元電子（-2,752張）、凌陽（-2,727張）與 力成（-2,234張）；太陽能與矽晶圓受火警利空波及，拋售 國碩（-5,491張）、聯合再生（-2,343張）與 台勝科（-2,017張）；銅箔基板與封裝測試廠減碼 聯茂（-6,296張）、菱生（-4,930張）與 台虹（-1,871張）；調節部分非電族群與金融部位，出脫 中石化（-4,967張）、興富發（-4,963張）、陽明（-4,147張）、中租-KY（-3,248張）與 遠東銀（-3,215張）；另調節 群益優選非投等債（-3,563張）與 復華富時不動產（-3,424張）。
• 整體解讀：外資操作方向呈現明確的戰術性轉移。買方主力全數集中於 AI 伺服器代工龍頭與受惠油價上揚之塑化、鋼鐵重工；賣方則火力全開，鎖定公股與民營金控進行大規模提款，形成將資金由「穩健金融」撤出，轉投入「低位階原物料」與「高運算組裝廠」的攻擊型換股佈局。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：46.32%

法人資金動向摘要

• 外資：買超 69.57 億元。主要加碼 AI 伺服器、塑化鋼鐵及槓桿型載具；提款重心則集中於大型金控與航空客運。
• 投信：買超 53.36 億元。與外資對作承接金融金控，並同步佈局 AI 伺服器與營建；減碼成熟晶圓、記憶體與電腦品牌。
• 自營商：合計買超 41.93 億元（自行+29.67億元、避險+12.26 億元）。盤中指數大幅拉回時，積極逢低回補權值及 AI 核心族群。
• 整體解讀：三大法人合計買超 164.88 億元。大盤今日劇震 749 點，土洋法人在「金融與塑化」呈現對作格局（外資賣投信買金控、外資買投信賣塑化），但對 AI 伺服器代工龍頭 展現高度共識連袂低接，為尾盤翻紅關鍵。

綜合結論

• 外資：「震盪洗盤力挺 AI 與塑化，結帳套現公股金控」，買超 緯創（+7.9萬張）、中鋼（+4.3萬張）、主動統一台股增長、台塑、鴻海；大砍 彰銀（-2.4萬張）、臺企銀（-2.3萬張）、華航、南亞、第一金。
• 投信：「築起公股金控防禦高牆，出脫成熟晶圓與記憶體」，買超 台新新光金（+1.4萬張）、華南金（+1萬張）、彰銀、第一金、永豐金；賣超 聯電（-9,809張）、旺宏（-6,401張）、群益證、英業達、宏碁。
• 自營商：合計買超 41.93 億元。大盤盤中下探測試支撐後，自行買賣帳戶進場低接權值與 AI 族群，避險帳戶隨指數急拉順勢建立部位。
• 總結盤勢：
  1. 台股劇烈洗盤震盪，尾盤大單急拉驚險翻紅：受惠於美股走勢與 AI 買盤，加權指數早盤一度突破 45,000 點關卡高見 45,089 點。惟盤中受環球晶廠房意外致矽晶圓重挫、加上半導體權值出現調節賣壓，指數急挫下跌逾 480 點至最低 44,340 點，高低震盪達 749 點。最後一盤台積電大單敲進 5,081 張、鴻海敲進 5,361 張，帶動大盤翻紅上漲 25.03 點收在 44,850.81 點，成交量為 8,925 億元。
  2. 地緣局勢推升油價飆升，塑化與光通訊躍居盤面亮點：中東局勢升溫與國際油價大漲，引導資金轉進塑化原物料避風港，台塑化大漲逾 9% 逼近漲停，台塑與台化同步走升；另一方面，輝達收購暗光纖題材發酵，引爆光通訊族群買氣，聯亞與立碁緊鎖漲停板，散熱三雄亦在下半年業績帶動下聯袂走高。
  3. 矽晶圓受廠房火警拖累大跌，成熟代工與記憶體承壓：半導體矽晶圓指標廠環球晶義大利廠無塵室機台燃燒停產，衝擊股價重挫至跌停 1,120 元，台勝科同步跌停鎖死；成熟製程聯電與記憶體廠華邦電、南亞科同樣面臨籌碼調節與賣壓，壓抑電子類股整體漲升動能。
  4. 土洋法人於金融金控上演籌碼互換，共同承接伺服器組裝龍頭：籌碼面顯示，外資單日大幅調節彰銀、臺企銀、第一金與台新新光金等金控現貨，投信則發揮絕對穩盤角色全面承接，雙方於金融類股展開激烈的對手盤換手；然而對於緯創、鴻海等 AI 伺服器組裝廠，土洋雙方則達成同向承接共識。
  5. 後市展望：加權指數面臨月線（約 45,301 點）反壓與突發利空干擾，盤中震盪加劇，惟尾盤權值股展現下檔支撐。市場將持續聚焦美股科技巨頭財報與國際原油走勢；短線操作上，在指數未帶量突破站回月線前，宜維持「高出低進、區間因應」策略，嚴控資金水位與槓桿比例，避免於盤中急拉時過度追高，待指數拉回測試下檔支撐、量縮企穩後再採分批佈局，以應對高波動市況。

本文由 Gemini 3.1 Pro 語言模型產生