2026年7月24日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月24日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • AI 代工與半導體元件卡位： 北美雲端服務供應商 AI 伺服器組裝需求與光通訊收發模組訂單挹注，配置代工廠 緯創（+1萬張）、矽光子概念 聯鈞（+814張）、華邦電（+1,688張）與 尖點（+1,329張）。
  • 半導體通路與指數載具配置： 看好電子零組件下半年拉貨旺季與供應鏈庫存回補，增持 IC 通路 大聯大（+6,226張）；同時透過市值型指數載具 元大台灣50（+1,000張），於大盤重挫進行底部權值配置。
  • 公股與大型民營金控防守： 資金於股市劇烈震盪時轉向防禦屬性之金融資產，進駐公股 華南金（+3,606張）以及民營金融 上海商銀（+1,639張）、國泰金（+874張）與 元大金（+720張）。
  • 民生消費與電信防禦配置： 規避電子股高波動與科技財報不確定性，資金移往內需現金流穩定之食品、零售通路上游與電信營運商，佈局 統一（+1,144張）、統一超（+693張）與電信 中華電（+696張）。
  • 紡織化工與公用事業避險： 國際地緣政治衝突干擾海外通膨預期，資金轉入具資產開發題材之紡織原料商與國內鐵路運輸，加碼 遠東新（+3,225張）與 台灣高鐵（+1,569張）。
• 投信賣超重點：
  • 成熟製程晶圓代工調節： 隨大盤失守季線與半導體族群整體修正，投信執行持股降水位與停損換手，出脫與外資對作之 聯電（-1.1萬張）與 力積電（-6,806張）。
  • 封測大廠與矽晶圓材料調節： 科技巨頭 AI 資本支出回報率受市場質疑，疊加環球晶海外工安意外波及上游矽晶圓供應鏈情緒，減碼封測廠 日月光投控（-1,534張）與矽晶圓廠 台勝科（-713張）。
  • 記憶體與二極體元件出脫： 消費性電子換機動能疲軟，記憶體與功率二極體面臨去庫存與報價修正壓力，賣出 南亞科（-1,841張）與 強茂（-2,985張）。
  • 載板與軸承零組件套現： ABF 載板終端客戶下修預期，疊加筆電與折疊裝置軸承出貨動能放緩，拋售 景碩（-968張）、HDI 板廠 華通（-694張）、伺服器板廠 金像電（-434張）與 新日興（-499張）。
  • 被動元件與傳產原物料提款： 隨關稅上路與大盤重挫，投信順勢降低持股水位，調節被動元件 國巨*（-969張），以及 大成鋼（-767張）、台玻（-556張）、統一實（-544張）與和外資對作之 台新新光金（-548張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：加碼高階 AI 伺服器代工與散熱線束零組件，敲進 緯穎（+602張）、貿聯-KY（+469張）、奇鋐（+275張）與 技嘉（+213張）；逢低承接半導體權值核心與測試廠，佈局 台積電（+549張）、京元電子（+350張）與 力成（+166張）；金融防禦方面持續佈局 玉山金（+446張）、中信金（+355張）與 兆豐金（+220張）；另增持航運與電信之 長榮航（+462張）及 台灣大（+323張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：調節晶片設計，減持 聯發科（-258張）、世芯-KY（-43張）與 瑞鼎（-62張）；半導體測試介面與設備端出脫 南茂（-334張）、同欣電（-180張）、矽格（-152張）與 辛耘（-60張）；光電鏡頭與面板族群賣超 玉晶光（-192張）與 群創（-62張）；並減持塑化與電子代工，出脫 台塑化（-414張）、致伸（-252張）與 和碩（-210張）。
• 整體解讀：內資於大盤重挫千點之際展現護盤決心，資金集中卡位 AI 伺服器代工、公股銀行與電信內需防禦族群；並在晶圓代工與記憶體族群執行減碼，與外資於成熟晶圓代工呈現對作。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • AI 伺服器與半導體元件卡位： 看好北美雲端業者對運算硬體建置需求，持續敲進與投信同向配置之代工廠 緯創（+3.2萬張）及 仁寶（+7,427張）；同時承接被投信拋售的成熟製程 聯電（+8,442張）與 IC 通路商 至上（+7,405張）。
  • 鋼鐵與紡織佈局： 地緣政治衝突與區域供應鏈重組帶動基礎建材與紡織纖維需求，資金轉進鋼鐵 中鋼（+3萬張）與遠東集團指標 遠東新（+1.3萬張）。
  • 航運與軍工配置： 中東戰火與紅海航道受阻推升油輪與貨櫃運價預期，疊加國防自主訂單釋出，卡位貨櫃航運 陽明（+1.1萬張）、萬海（+8,900張），以及客運 長榮航（+1.6萬張）與航太製造 漢翔（+1萬張）。
  • 金控與銀行承接： 於股災中尋求資產護城河，與投信對作買進 台新新光金（+1.1萬張）；同時佈局 凱基金（+1.6萬張）、臺企銀（+1萬張）與 永豐金（+9,501張）。
  • 電信防禦資產進駐： 著眼電信營運商不受海外關稅與終端消費波動干擾之穩健現金流，敲進國內電信 台灣大（+8,958張），增強投資組合防禦力。
• 外資賣超重點：
  • 市值型與主動型載具減幅： 台股跌破季線引發被動型與主動型基金停損停利機制，外資透過指數工具進行大盤部位對沖與提款，拋售 元大台灣50（-3.7萬張）、主動統一升級50（-3.6萬張）、主動統一台股增長（-2.2萬張）、主動富邦台灣龍耀（-2.2萬張）、主動復華未來50（-1.9萬張）、凱基台灣TOP50（-1.2萬張）、主動國泰動能高息（-1萬張）以及槓桿工具 元大台灣50正2（-8,850張）。
  • 先進製程與成熟晶圓提款： 科技巨頭 AI 資本支出回報受質疑，疊加關稅政策上路，對半導體核心權值發動減持，重砍權值 台積電（-9,636張）與成熟製程 力積電（-4.3萬張）。
  • 塑化與油價受惠概念對作： 縱使布蘭特原油突破 100 美元，外資仍擔憂全球終端消費萎縮將縮減石化產品利差，減持台塑集團核心 台塑（-2.1萬張）與 台化（-1.8萬張）。
  • 面板與記憶體出脫： 面板報價動能轉弱與消費性終端拉貨疲乏，壓抑顯示器與記憶體獲利預期，賣出 群創（-1.8萬張）與 南亞科（-1.3萬張）。
  • 特定公股金控調節： 於金融族群內部進行籌碼調整，將部分多頭部位獲利了結，提款與投信對作之 華南金（-1萬張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：資金持續卡位電信防禦與金融類股，增持 遠傳（+7,382張）、中華電（+6,764張）、玉山金（+6,869張）、上海商銀（+5,005張）、富邦金（+2,486張）與 中信金（+2,079張）；系統組裝與軟板通路低接 和碩（+6,347張）、英業達（+3,765張）、台虹（+6,418張）與 友達（+4,516張）；並配置航運及被動元件之 長榮（+2,823張）及 國巨*（+1,479張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：減持 AI 伺服器代工與半導體封測，出脫 鴻海（-5,514張）、京元電子（-5,151張）與 力成（-3,736張）；PCB 材料與光通訊減碼 聯茂（-6,201張）、華通（-5,677張）與 聯鈞（-3,421張）；傳產塑化與營建地產賣超 台塑化（-7,418張）、中纖（-6,951張）、中石化（-4,487張）、台玻（-4,388張）與 興富發（-3,884張）；另調節記憶體與網通之 旺宏（-5,367張）及 友訊（-6,848張）。
• 整體解讀：外資受美股財報牽動與關稅上路影響，現貨市場出現逾 600 億元大砍殺，重心集中於各類台股指數化基金及半導體權值；買盤則轉向低股價基期之航運、鋼鐵、電信與特定 AI 伺服器組裝大廠。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：47.17%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 609.50 億元。受美股利空與關稅政策影響而提款，賣壓集中於半導體權值核心與指數化載具；買盤轉進航運、鋼鐵原物料及 AI 伺服器代工。
• 投信：買超 57.07 億元。發揮內資防禦穩盤角色，資金卡位公股金控、電信與民生消費等高息內需族群；減持成熟製程晶圓與高階載板。
• 自營商：合計賣超 111.52 億元（自行+2.75億元、避險-114.27億元）。自行買賣微幅承接，避險部位隨指數長黑摜破季線而順勢停損出清。
• 整體解讀：三大法人合計賣超 663.94 億元。大盤重挫，外資為提款主力，內資則轉進高息防禦族群。土洋法人於「金控與晶圓代工」呈現對作（外資承接成熟製程與民營金控、投信出脫成熟製程並轉進公股金控），市場避險情緒升溫，資金由科技成長股移往防禦型傳產與電信。

綜合結論

• 外資：「科技財報利空引爆賣壓，重砍權值與 ETF」，買超 緯創（+3.2萬張）、中鋼、凱基金、長榮航；重砍 力積電（-4.3萬張）、元大台灣50、主動統一升級50、台塑。
• 投信：「內資穩盤低接權值，卡位 AI 代工與大型金控」，買超 緯創（+1萬張）、大聯大、華南金、遠東新；大砍 聯電（-1.1萬張）、力積電、強茂、南亞科。
• 自營商：合計賣超 111.52 億元。自行買賣微幅承接，惟衍生性商品避險部位隨指數長黑重挫停損出清。
• 總結盤勢：
  1. 多重利空重擊台股，單日狂瀉 1195 點失守季線：受川普新關稅上路、中東地緣政治推升布蘭特原油破 100 美元，以及科技巨頭 AI 資本支出回報率受質疑等不利因素影響，加權指數開低走低，終場重挫 1195.97 點收在 43654.84 點，創史上第 9 大跌點並跌破季線，成交量縮至 7924.35 億元；惟周線仍上漲 983.57 點。
  2. 電子權值與載板成重災區，千金高價股全面承壓：台積電下跌 55 元收 2350 元，聯發科與大立光均重挫逾 3%，拖累電子指數大跌 2.99%。電子材料中 CCL 與 IC 載板族群賣壓沉重，南電亮燈跌停，欣興與景碩大跌；高價千金股也普遍面臨估值修正壓力。
  3. 避險資金轉戰航運與原物料，AI 代工表現抗跌：中東衝突與紅海航道危機推升運價與通膨預期，貨櫃航運陽明、萬海及鋼鐵指標中鋼獲外資避險買盤進駐；AI 伺服器組裝緯創與緯穎在基本面支撐下逆勢收紅，顯示市場對業績透明度高的核心指標仍具信心。
  4. 外資減持指數載具，土洋法人於金控族群換手對作：外資單日大幅賣超 609.50 億元，主要透過拋售各類市值型與主動型台股 ETF 進行部位對沖；投信則扮演穩盤角色，吸納大型金控與電信股現貨，雙方在金融與晶圓代工族群出現顯著對作格局。
  5. 後市展望： 加權指數單日重挫失守季線，市場技術面結構轉弱且觀望氣氛濃厚。後續需密切觀察下周美股重量級科技公司（如微軟、高通、Meta、蘋果等）財報釋出的未來指引，以及國際油價與美債殖利率走勢；短線操作上，在指數未帶量站回季線前，宜維持嚴控資金水位與槓桿比例，避免於盤中急跌時盲目摸底或追高，待市場量縮企穩、下檔支撐確認後，再行區間分批因應。

本文由 Gemini 3.1 Pro 語言模型產生