2026年7月22日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月22日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 大型金控與公股銀行防禦護盤：配合除權息旺季與資金避險需求，加碼具備高殖利率與獲利穩定度之公股及民營金融機構。買進與外資對作之 華南金（+1萬張）、彰銀（+9,570張）、永豐金（+7,471張）、兆豐金（+5,961張）與 台新新光金（+5,541張），並同步敲進 第一金（+8,602張）。
  • 營建資產與內需消費承接：規避科技股高檔震盪與大盤衝高翻黑風險，轉入低營收循環與剛需題材之傳統產業。加碼與外資對作之 興富發（+6,520張）與 南亞（+3,266張），另進駐食品 統一（+4,687張）與租賃 中租-KY（+2,926張）。
  • 原物料鋼鐵與記憶體追價：受惠於美光強勁反彈與原物料報價回升題材，順勢追價低位階原物料及半導體現貨。買入 大成鋼（+4,112張）與記憶體 南亞科（+2,313張）。
  • 印刷電路板與市值載具配置：隨大盤反彈至 4 萬 5 大關附近，布局高營收成長之零組件與市場權值 ETF 載具。敲進 PCB 臻鼎-KY（+2,974張）、國泰台灣領袖50（+2,099張）與 華航（+1,854張）。
• 投信賣超重點：
  • 伺服器代工與電腦品牌調節：美股財報公佈前對終端消費與高估值 AI 硬體抱持謹慎，減碼系統組裝與周邊設備。賣出 英業達（-8,270張）、宏碁（-3,773張）與 和碩（-2,325張）。
  • 電信公用與特定金控結帳：對此前避險泊入之公用事業及波段漲多金融進行獲利了結與部位換手。提款 遠傳（-3,356張）、台灣大（-1,875張）、國泰金（-2,741張）、中信金（-1,865張）與 上海商銀（-1,787張），另賣出證券商 群益證（-4,896張）。
  • 傳產次族群與航空客運降載：減持受終端需求復甦緩慢與報價競爭影響之傳產次產業及客運指標。出脫製鞋 寶成（-3,103張）、輪胎 正新（-2,523張）與外資對作之 長榮航（-3,150張）。
  • 半導體代工與 PCB 提款：逢高調節成熟製程晶圓代工與 AI 伺服器用高階印刷電路板。賣超 聯電（-2,473張）、PCB 金像電（-2,083張）與通路 聯強（-1,913張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：低接權值核心與高階運算供應鏈，買進 台積電（+1,569張）、鴻海（+665張）、封測廠 日月光投控（+1,475張）與 京元電子（+1,232張）；AI 伺服器散熱與零組件敲進 神達（+1,400張）、台達電（+841張）、技嘉（+775張）、微星（+691張）與 廣達（+477張）；ABF 載板及線束大廠布局 貿聯-KY（+985張）、景碩（+653張）與 欣興（+405張）；矽晶圓與封測買入 台勝科（+1,058張）、力成（+907張）及設備 致茂（+688張）；另同步配置金融 凱基金（+1,407張）、權值 元大台灣50（+1,801張）與軍工 漢翔（+668張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：延續高估值硬體與周邊零組件調節，賣出代工 緯創（-1,777張）、品牌 華碩（-611張）與電源 群光（-1,041張）；二極體及半導體設計廠減持，賣出 強茂（-1,765張）、聯詠（-669張）、新唐（-341張）與封測 南茂（-147張）；傳產航運及重電出脫，賣出貨櫃 長榮（-1,025張）、航太 長榮航太（-714張）、散裝 裕民（-689張）、重電 東元（-733張）與 中興電（-433張）；並調節特定金融 元大金（-755張）、玉山金（-138張）及傳產 豐泰（-563張）、儒鴻（-315張）。
• 整體解讀：投信面對大盤逼近 4 萬 5 關卡與台積電翻黑走勢，操作重心維持在低股價波動的公股金控與營建食品等防禦部位；對美股企業財報發布前的 AI 伺服器組裝、成熟晶圓及電信公用事業則執行紀律性調節。在金融金控與航空族群上，投信持續扮演進駐金控、結帳客運的角色，與外資維持顯著的換手與對手盤格局。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 主被動指數與高息載具配置：台股反攻月線關卡，透過高流動性之主動型基金與市值、高息型 ETF 擴大市場曝險。買進 主動統一升級50（+12.1萬張）、主動統一台股增長（+5.2萬張）、元大台灣50正2（+4.6萬張）、凱基台灣TOP50（+4.4萬張）、主動富邦台灣龍耀（+2.7萬張）、元大高股息（+2.5萬張）、元大台灣50（+2.3萬張）與 主動復華未來50（+1.9萬張）。
  • 原物料鋼鐵與塑化佈局：地緣政治干擾與國際原油、金屬報價波動，資金進駐基期偏低之傳統原物料。敲進不鏽鋼廠 大成鋼（+2.3萬張）、碳鋼龍頭 中鋼（+2.2萬張）與石化廠 台化（+2.1萬張）。
  • 民營金控波段回補：著眼台股交易熱絡與除權息旺季題材，鎖定具備證券及壽險業務動能之低估值金融機構。敲進 凱基金（+3.7萬張）與 元大金（+2.5萬張）。
  • AI伺服器與權值組裝承接：科技股輪動反彈，聚焦下半年 AI 伺服器出貨放量與營運透明度高之系統組裝廠。買入 緯創（+2.4萬張）與 鴻海（+1.7萬張）。
• 外資賣超重點：
  • 軍工航太與化纖原物料獲利了結：針對短線強勢之軍工指標與傳統化纖廠執行高檔換手與套現。大舉拋售 漢翔（-2.7萬張）與 中纖（-2.2萬張）。
  • 公股金控與營建資產倒貨：看準內資投信防禦性買盤集中於公股金控與地產，順勢將現貨籌碼倒貨給投信。提款與投信對作之 華南金（-1萬張）、兆豐金（-6,247張）、台新新光金（-5,983張）、第一金（-7,109張），以及 興富發（-6,758張）。
  • 半導體封測與記憶體提款：逢高減持反彈幅度顯著之封測與記憶體製造端，降低半導體庫存調整風險。出脫 南茂（-1.5萬張）、力積電（-8,589張）與 華邦電（-7,758張）。
  • 傳產消費與科技週期股同步減碼：內需消費與化工業績動能平淡，疊加面板、成熟晶圓與手機 PCB 缺乏短期催化劑，法人暫時撤出非 AI 週期標的。賣超食品 統一（-1.3萬張）、面板 友達（-8,152張）、化學 中石化（-6,855張）、晶圓代工 聯電（-6,005張）與 PCB 華通（-5,133張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：持續透過高息與主動型 ETF 佈局台股，買進 群益台灣精選高息（+1.6萬張）、復華台灣科技優息（+1.3萬張）、大華優利高填息30（+1.2萬張）、主動凱基台灣（+1萬張）、主動統一全球創新（+1萬張）、主動元大AI新經濟（+5,543張）、主動群益台灣強棒（+4,984張）、主動國泰動能高息（+4,895張）與 主動群益科技創新（+4,786張）；電腦代工與主板回補，買進 英業達（+1.2萬張）、微星（+1萬張）、和碩（+9,484張）、宏碁（+8,454張）與 仁寶（+7,039張）；承接傳產與航運貨櫃，敲進 長榮航（+1.1萬張）、台塑（+1萬張）、長榮（+6,917張）與 萬海（+4,683張）；另加碼記憶體 旺宏（+1萬張）、南亞科（+7,791張）及金融 國泰金（+9,647張）、富邦金（+5,784張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：延續減輕公股銀與特定金控及傳產資產部位，賣出 彰銀（-4,741張）、永豐金（-3,056張）、合庫金（-2,809張）、南亞（-1,724張）；電子零組件、光電與權值股拋售，賣出 強茂（-4,182張）、群創（-4,005張）、國巨*（-3,628張）、台積電（-3,538張）、佳世達（-2,506張）與 廣達（-2,085張）；交通運輸與傳產減持，賣出 星宇航空（-3,331張）、台泥（-2,953張）、和桐（-2,825張）、台船（-2,824張）與 台灣高鐵（-2,436張）；同步出脫 期元大S&P原油反1（-3,171張）與 國泰費城半導體（-2,569張）。
• 整體解讀：外資現貨買盤高達八成以上皆集中湧入台股主動型與被動高息 ETF 載具，以及塑化重工與 AI 組裝權值，展現強烈的「以基金載具與大型權值搶短作多」策略；賣盤則精準鎖定公股金控與營建資產，大舉倒貨給被動護盤的內資投信，並對漲多之軍工航太及成熟晶圓執行波段獲利了結。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：47.18%

法人資金動向摘要

• 外資：買超 173.43 億元。隨著美股費半大漲與韓股回升，外資終止近期在集中市場的連續拋售轉為大幅回補。現貨買盤全面集中於主被動指數型基金載具以及鋼鐵塑化原物料；然而對於公股金控、軍工航太與封測廠則維持倒貨與調節。
• 投信：買超 169.92 億元。發揮內資穩定與被動基金配置機能，大量吸納外資倒出之公股金控與營建食品等高股息標的；同時對大盤衝高過程中的 AI 伺服器代工廠與電信公用事業執行逢高減碼與換股。
• 自營商：合計賣超 23.98 億元（自行買賣-34.55億元、避險+10.57億元）。隨著加權指數早盤飆漲逾千點並逼近月線，自行買賣帳戶順勢執行波段獲利了結，避險帳戶則因應衍生性商品對沖需求而維持被動小幅買超。
• 整體解讀：三大法人合計買超 319.38 億元。受惠記憶體與被動元件走強，早盤一度突破 45,000 點。籌碼面呈現土洋分流：外資主要以「指數型載具」押注大盤，投信則聚焦防守「金融、營建與食品」現貨；雙方於公股金控密集換手，支撐指數於月線壓力前維持量縮強勢整理。

綜合結論

• 外資：「狂掃主被動指數載具，結帳軍工與公股金控」，買超 主動統一升級50（+12.1萬張）、主動統一台股增長、元大台灣50正2、凱基台灣TOP50；大砍 漢翔（-2.7萬張）、中纖、南茂、華南金。
• 投信：「深耕公股金控防線，調節伺服器代工與電信」，買超 華南金（+1萬張）、彰銀、第一金、永豐金；大砍 英業達（-8,270張）、群益證、宏碁、遠傳。
• 自營商：合計賣超 23.98 億元。指數衝高至 4 萬 5 關卡與月線附近，自行買賣帳戶順勢執行波段獲利了結，避險帳戶則在權證對沖機制下微幅買進。
• 總結盤勢：
  1. 台股續揚強攻 4 萬 5 得而復失，成交量低於兆元呈現量縮反彈：受惠於美股費半勁揚 5.2% 及韓股強力回穩，台股延續前日史上最大漲點氣勢，早盤一度狂飆 1,091 點至 45,323.75 點，突破 45,000 點大關並逼近月線；惟隨後護國神山台積電翻黑拖累，指數漲勢收斂，終場上漲 592.91 點收在 44,825.78 點，成交量則為 9,826 億元，連續 3 天低於兆元水位。
  2. 美光與海力士反彈帶動記憶體全面亮燈，櫃買中小型股表現強勢：受海外記憶體大廠 ADR 暴漲逾 12% 與 13% 激勵，記憶體族群強勢表態，南亞科、華邦電、旺宏全面攻上漲停板，模組廠同步上揚；聯發科大漲 180 元、欣興、臻鼎-KY 等載板與 PCB 族群大漲近一成，推升代表中小型股的櫃買指數勁揚 3.46%，表現優於集中市場。
  3. 台積電衝高回落小跌，信驊漲停引爆高價千金股回神：權值王台積電盤中觸及 2,445 元後面臨調節賣壓，終場由紅翻黑小跌 10 元收 2,400 元；但在輝達進軍暗光纖消息帶動下，聯亞、光聖等矽光子與 CPO 概念股強攻漲停，股王信驊亮燈鎖死 15,510 元，激勵緯穎、力旺、台燿等千金股連袂亮燈，千金股陣容回升至 49 檔。
  4. 土洋法人於大型金控展開籌碼對作：籌碼面顯示，外資終止連賣轉為買超 173 億元，但高達八成資金皆壓注於主被動指數與高息 ETF 載具；投信則同步買超 169 億元，重點進駐華南金、彰銀、第一金、永豐金等金控，並承接了外資在公股金控與傳統營建資產上倒出的龐大現貨籌碼，雙方在金融類股維持高密度的換手對作。
  5. 後市展望：台股歷經連續兩日大漲累計逾 2,300 點後，短線迅速回升至月線（約 45,360 點）與 45,000 點整數反壓區，在連續 3 天成交量低於兆元的背景下，短線追高動能趨微。由於融資餘額於急跌減肥後已止跌回升，市場將進入中短期定行打底與個股輪動階段；投資人宜將焦點轉向美股重量級科技巨頭（如 Google、特斯拉）財報公布後之基本面指引與聯準會利率決策會議，在未補量越過月線前，操作上應避免過度追價，維持「高出低進、價差因應」策略。

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