2026年7月27日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月27日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

來源：https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1785135814.A.A82.html

投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 金控族群防禦護盤：大盤回測低點時資金轉往高息與資產防禦板塊，加碼 元大金（+6,506張）、華南金（+3,955張）、兆豐金（+1,865張）、上海商銀（+1,777張）、第一金（+1,226張）、永豐金（+1,137張）與 玉山金（+732張）。
  • AI 伺服器代工核心卡位： 雲端業者下半年伺服器訂單動能延續，低接組裝代工與主機板名單，配置 緯創（+3,219張）、廣達（+2,551張）、鴻海（+727張）及 技嘉（+650張）。
  • 航空雙雄同向配置：受惠暑期客運旺季，加上美伊軍事行動暫緩帶動原油回落，減輕燃油成本壓力，敲進 華航（+4,459張）與 長榮航（+1,347張）。
  • 內需傳產與紡織底盤建立：規避電子權值股受到美股壓抑之波動風險，資金移往現金流穩定之內需民生及資產開發名單，進駐 遠東新（+2,184張）與 統一（+1,575張）。
• 投信賣超重點：
  • 成熟晶圓代工持續換手：科技權值受到費半重挫與外資提款壓力，投信於成熟製程執行部位控管與降水位，調節與外資對作之 聯電（-1萬張），以及 力積電（-906張）。
  • 車用與功率元件調節：非 AI 消費電子終端復甦緩慢與功率元件去化時程遞延，減持二極體廠 強茂（-5,624張）、被動元件 國巨*（-3,991張）及電源供應龍頭 台達電（-1,084張）。
  • PCB 與軟板材料出脫：蘋果供應鏈新機拉貨動能放緩，且伺服器板高檔呈現換手，拋售 華通（-4,391張）、台虹（-1,946張）與 臻鼎-KY（-585張）。
  • 半導體封測與矽晶圓減碼：費半拉回牽動半導體評價修正，減持車用影像感測封測 同欣電（-1,285張）、石英元件 晶技（-1,187張）及矽晶圓廠 台勝科（-752張）。
  • 傳產原物料與顯示器套現：美伊軍事行動暫緩造成國際油價回落，原物料報價回吐，賣出塑化名單 南亞（-3,433張）、台塑化（-1,042張），以及不鏽鋼廠 大成鋼（-2,905張）與面板下游 瑞軒（-2,000張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：持續低接高階 AI 伺服器代工與散熱線束，敲進 緯穎（+373張）、貿聯-KY（+182張）與 奇鋐（+168張）；半導體與權值核心佈局 台積電（+565張）、聯鈞（+555張）、京元電子（+335張）、中砂（+321張）及 南亞科（+174張）；金融防禦續加碼 彰銀（+625張）、台新新光金（+559張）、國泰金（+510張）、遠東銀（+509張）、中信金（+500張）、凱基金（+448張）、合庫金（+417張）與 富邦金（+398張）；另增持內需及電信之 統一超（+637張）及 台灣大（+122張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：減持半導體權值與 IC 設計，出脫 聯發科（-377張）、創意（-156張）、達發（-68張）與 矽力-KY*（-3張）；被動元件與零組件端賣超 新日興（-500張）、禾伸堂（-481張）、華新科（-321張）、日電貿（-314張）與 尖點（-83張）；記憶體與設備測試廠調節 旺宏（-288張）、南茂（-38張）及 鴻勁（-34張）；並減持面板及封測大廠之 群創（-243張）與 力成（-231張）。
• 整體解讀：內資於大盤回測 4 萬 3 千點大關時發揮穩盤作用，資金集結於公股與民營金控防禦陣營，並同步承接 AI 伺服器代工；賣盤則在成熟製程晶圓、車用功率元件及 PCB 供應鏈上執行減碼換手。

上市外資買賣超排行

來源：https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1785140018.A.087.html

外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 面板龍頭與成熟晶圓低接：著眼面板廠資產活化與低股淨值比優勢，大幅敲進 群創（+5.6萬張）；同時承接被投信拋售的成熟晶圓製程 聯電（+4.3萬張），形成顯著的土洋對作格局。
  • 銀行與壽險金控配置：資金於股市劇跌時尋求金融防禦避險，買超 台中銀（+2.4萬張）、臺企銀（+2.1萬張）、合庫金（+1.6萬張）、永豐金（+1.5萬張）及 三商壽（+1.3萬張）。
  • 傳產原物料與航空回補：國際油價回落降低航運與化纖原料端成本壓力，卡位客運 長榮航（+1.9萬張），並進駐原物料與建材之 南亞（+1.8萬張）、中鋼（+1.7萬張）、台泥（+1.7萬張）及 中纖（+1.5萬張）。
  • 電信防禦資產進駐：著眼電信營運商不受美股半導體震盪干擾之穩健現金流，重手敲進電信龍頭 中華電（+1.3萬張）。
  • 主動型台股指數載具擴倉：趁大盤回測，透過 主動群益科技創新（+1.8萬張）與 主動統一台股增長（+1.2萬張），進行科技主體與大盤現貨之策略性佈局。
• 外資賣超重點：
  • 半導體通路與記憶體調節：半導體權值受到美股費半重挫拖累，外資於 IC 通路與記憶體名單執行減碼套現，賣超通路大廠 至上（-1.1萬張）與記憶體廠 華邦電（-1萬張）。
  • 軍工與塑化原料出脫：美伊戰事暫緩減輕地緣軍事衝突預期，且油價回落影響塑化利差前景，提款軍工 漢翔（-1萬張），並賣超 中石化（-9,711張）、國喬（-6,806張）與 台塑（-5,066張）。
  • 市值型與高股息載具對衝：台股盤中大跌逾600點引發指數衍生性與被動型避險賣壓，拋售槓桿工具 元大台灣50正2（-7,155張），並減幅 元大台灣50（-4,722張）、國泰永續高股息（-4,261張）及 主動富邦台灣龍耀（-3,560張）。
  • 面板與電線電纜減碼：顯示器產業復甦步調分化，外資於面板雙雄出現單向買賣差異，調節 友達（-7,943張），同步出脫電纜與建材之 華新（-3,532張）及 中工（-4,485張）。
  • 民營金控換手調節：於金融資產內部進行籌碼換股與強弱對調，出脫與投信對作之 中信金（-6,243張），將資金移往其他中小型與公股銀行。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：加碼航空客運之 華航（+1.1萬張），承接金融防禦名單 玉山金（+9,588張）、台新新光金（+8,656張）、凱基金（+5,285張）、彰銀（+4,912張）、王道銀行（+4,571張）、上海商銀（+4,461張）、國泰金（+3,891張）、富邦金（+3,446張）與 第一金（+3,094張）；電信續買 台灣大（+6,845張）及 遠傳（+6,451張）；AI 伺服器代工與零組件低接 緯創（+3,633張）及 華通（+5,980張）；另配置傳產原物料之 遠東新（+5,660張）、和桐（+4,964張）與 大成鋼（+4,694張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：減持 AI 伺服器代工與半導體權值，出脫權值名單 台積電（-2,661張）、廣達（-3,270張）、京元電子（-1,502張）與 英業達（-1,472張）；塑化化纖與太陽能材料拋售 台化（-3,037張）與 國碩（-2,340張），記憶體與電源供應器出脫 旺宏（-3,017張）與 光寶科（-2,706張）；公股金控與營建航運賣超 兆豐金（-2,489張）、興富發（-2,213張）、陽明（-1,705張）與 萬海（-1,442張）；另調節債券與指數載具之 群益優選非投等債（-2,913張）、中信關鍵半導體（-2,547張）及 主動統一升級50（-2,459張）。
• 整體解讀：外資當日轉為小幅買超，買盤重點湧入股淨值比偏低之面板龍頭、成熟晶圓及金融與電信防禦陣營；賣盤則在高股價之先進晶圓代工與半導體通路、以及軍工航太與各類指數載具上執行避險調節。

三大法人買賣金額統計表

來源：https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1785136129.A.FDF.html

法人成交比重：52.62%

法人資金動向摘要

• 外資：買超 80.40 億元。資金轉入股淨值比偏低之面板大廠、成熟製程晶圓及大型電信與中小型金融股；賣壓則集中在半導體通路、記憶體、軍工航太及槓桿型指數載具。
• 投信：賣超 2.79 億元。微幅調節部位，將成熟製程晶圓代工與車用二極體等偏弱標的減持換手；資金主力全力鞏固公股與大型民營金控、航空客運及高階 AI 伺服器代工。
• 自營商：合計賣超 78.55 億元（自行買賣-4.41億元、避險-74.14億元）。自行買賣帳戶微幅調節，避險帳戶則在指數盤中急跌時，隨衍生性商品與認售權證波動擴大而砍出現貨停損。
• 整體解讀：三大法人合計微幅賣超 0.95 億元。外資與投信在「成熟晶圓代工」出現土洋對作（外資買、投信賣），在「航空與金控」則呈現共識低接，資金自高估值電子往金融、電信及傳產防禦板塊輪動。

綜合結論

• 外資：「震盪洗盤低接低基期，大舉敲進面板與成熟晶圓」，買超 群創（+5.6萬張）、聯電、台中銀、臺企銀；大砍 至上（-1.1萬張）、華邦電、漢翔、中石化。
• 投信：「集結資金防守大型金控，減碼成熟晶圓與被動元件」，買超 元大金（+6,506張）、華航、華南金、緯創；大砍 聯電（-1萬張）、強茂、華通、國巨*。
• 自營商：合計賣超 78.55 億元。自行買賣小幅調節，避險帳戶受盤中劇跌與衍生性商品避險需求影響而大幅減碼。
• 總結盤勢：
  1. 台股盤中急挫逾 680 點，台積電穩盤拉出 616 點長下影線：受上週五美股費半下挫逾 4% 及台積電ADR走弱影響，台股開低震盪，盤中聯發科與高價矽智財重挫，指數一度下殺 685 點至 42969 點；隨後在台積電回穩收 2350 元平盤、以及記憶體與金融股點火帶動下，指數急拉近 700 點，終場僅微跌 20.65 點收 43634.19 點，成交量縮至 7176.86 億元。
  2. 油價回落重創塑化四寶，光通訊與光學鏡頭逆勢吸金：美伊傳出軍事行動暫緩，國際油價回落導致塑化股成重災區，台塑化重挫逾 9%，台化大跌逾 3%；反觀輝達傳出布局暗光纖，帶動光通訊族群大漲，東典光電漲停，立碁、華星光同步上攻，光學鏡頭族群聯一光電、先進光亦攻上漲停，表現相對亮眼。
  3. 記憶體強勢反彈領軍，千金股維持 46 檔陣容：南亞科強勢大漲 8.7% 收 436 元，華邦電同步上揚，成為電子股中反彈核心；千金股漲跌互見，萬潤強攻漲停收 1035 元，高力則跌破千元，市場維持 46 檔千金股架構。
  4. 外資逢低轉為淨買超，土洋法人於成熟晶圓呈現換手：外資終止延續性提款，盤中低檔回補 80.40 億元，大幅低接群聚在群創與聯電；投信則於成熟晶圓代工與外資出現對作，雙方於金控與航運族群同步加碼，支撐指數守穩 4 萬 3 千點大關。
  5. 後市展望：加權指數於 43000 點整數關卡前展現強韌承接力道，惟量能萎縮且尚未收復 5 日線與季線，短線偏向區間震盪整理格局。後續需密切聚焦美台科技指標股超級財報週釋出的資本支出與營運展望、聯準會利率決策會議（FOMC）對通膨與降息路徑之態度，以及中東地緣政治後續續航力。短線操作上，宜維持資金紀律與嚴控槓桿比例，利用盤中震盪時逢低佈局具備基本面支撐之 AI 核心代工與低基期高股息防禦標的，切忌盲目追高急漲個股。

本文由 Gemini 3.1 Pro 語言模型產生