2026年7月20日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月20日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 金融與公股商銀防禦配置：大盤盤中震盪逾千點，避險資金全面轉入具備息收保護與低波動特性之公股及民營金控，買進 台新新光金（+5.4萬張）、華南金（+1.2萬張）、永豐金（+1.2萬張）、第一金（+1萬張）、彰銀（+9,803張）、兆豐金（+6,763張）、中信金（+6,340張）與 富邦金（+5,882張）。
  • 營建資產與內需消費避險：規避電子股去槓桿修正風險，資金轉往內需產業與高殖利率標的，敲進營建 興富發（+7,357張）、食品 統一（+6,533張）與租賃 中租-KY（+3,150張）。
  • 航空客運與塑化原物料承接：逢低布局受惠油價波動與暑期客運基本面支撐之傳產集團股，加碼 華航（+6,164張）、南亞（+6,146張）與 遠東新（+2,307張）。
  • 市值型指數載具穩盤：發揮穩盤效益並建立權值防線，買入 元大台灣50（+3,000張）。
• 投信賣超重點：
  • 成熟晶圓與被動元件提款：科技股估值面臨嚴厲下修，出脫報價承壓與弱勢跌停之半導體及零組件指標，拋售 聯電（-1.3萬張）與被動元件龍頭 國巨*（-1,883張）。
  • 伺服器與電腦組裝調節：順應美股科技股回檔與終端品牌消費保守雜音，出脫系統代工與品牌廠，賣出 英業達（-3,992張）、宏碁（-3,816張）與 和碩（-2,490張）。
  • 航空客運與特定金控結帳：針對波段漲幅已高之航空與單一金控執行部位換手與獲利了結，出脫 長榮航（-6,457張）、群益證（-5,018張）、國泰金（-2,505張）、元大金（-2,111張）與 上海商銀（-2,027張）。
  • 電子通路與傳產降載：避開消費性電子庫存調整並降低傳產持股比重，減持 IC 通路 文曄（-1,982張）、聯強（-1,585張），以及輪胎 正新（-3,163張）、製鞋 寶成（-3,091張）與電信 遠傳（-1,536張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：加權指數大幅震盪中，小幅低接大型權值 台積電（+1,047張）、鴻海（+449張）與伺服器組裝 廣達（+2,096張）、微星（+2,035張）、神達（+1,775張）；封測與零組件方面敲進 日月光投控（+2,114張）、京元電子（+1,303張）、機殼 可成（+2,234張）與 ABF 載板 景碩（+2,219張）、欣興（+468張）；另加碼防禦型之 統一超（+1,643張）、中華電（+987張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：持續調節高估值 AI 硬體與伺服器周邊，賣超代工 緯創（-1,380張）、仁寶（-663張）、PCB 臻鼎-KY（-1,258張）、金像電（-740張）與電源 群光（-1,189張）；同步出脫航運 長榮（-988張）、裕民（-724張）及傳產 統一實（-713張）、豐泰（-554張）；並微調記憶體 南亞科（-165張）、華邦電（-160張）、旺宏（-104張）與 IC 設計 聯詠（-575張）。
• 整體解讀：投信面對大盤「上沖下洗」逾千點的劇烈震盪，操作上呈現高度防守姿態。資金大舉自成熟晶圓代工、伺服器組裝與電子通路撤出，轉而密集泊入高殖利率保護的公股金控與內需營建族群。在大型金控板塊上，投信扮演主要買盤，承接來自外資結帳倒出的龐大籌碼。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 顯示面板跌深承接：趁大盤去槓桿修正之際，資金進駐股價淨值比偏低之光電面板龍頭，敲進 群創（+3.4萬張）與 友達（+1.6萬張）。
  • 主被動基金與槓桿載具布局：加權指數跌深反彈過程中，分批買回流動性極佳之主動型台股與海外科技基金，並配置槓桿 ETF 搶短，買進 主動元大AI新經濟（+2萬張）、元大台灣50正2（+1.7萬張）、主動統一全球創新（+1.4萬張）、主動群益台灣強棒（+1.1萬張）與 主動群益美國增長（+6,938張）。
  • 特定金控與航空客運換手：與投信站在相反交易方，承接遭拋售之大型金控及客運指標，回補 玉山金（+2.4萬張）、國泰金（+8,311張）與 長榮航（+1.3萬張）。
  • 伺服器代工與電信防禦配置：低接修正幅度已深之伺服器代工廠，並同步泊入電信龍頭與重工建材避險，買入 緯創（+1.1萬張）、英業達（+7,341張），以及 台塑化（+1.1萬張）、中華電（+8,462張）與 台泥（+7,053張）。
• 外資賣超重點：
  • 市值型與主動基金套現：美股走弱加劇台股去槓桿修正，外資優先提領流動性極佳之大盤指數載具與主動型台股基金以收回現金，拋售 元大台灣50（-9.7萬張）與 主動統一升級50（-6.5萬張）。
  • 高股息載具流動性抽離：科技與電子產業面臨估值重估，順勢自科技題材與高股息 ETF 中抽離資金以規避成分股回檔風險，賣超 元大高股息（-2.3萬張）與 復華台灣科技優息（-1.1萬張）。
  • 大型金控與公股商銀倒貨：看準投信為穩定盤勢而密集進駐金融類股，順勢將公股及民營金控籌碼換手倒貨給內資投信，出脫 台新新光金（-6.3萬張）、永豐金（-2.1萬張）、華南金（-1.5萬張）、臺企銀（-1.4萬張）、第一金（-1.3萬張）、兆豐金（-9,985張）與 彰銀（-9,824張）；與投信同步倒貨 元大金（-1.4萬張）。
  • 成熟晶圓與電腦組裝結帳：半導體成熟製程持續面臨價格與稼動率競爭，配合終端電腦品牌代工需求保守而執行部位減碼，提款 力積電（-2.4萬張）、仁寶（-1.1萬張）與 聯電（-9,126張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：趁大盤回檔對下半年營運透明度高之電子股執行逢低承接與次產業換股，買進 PCB 臻鼎-KY（+6,867張）、燿華（+3,208張）與代工 廣達（+5,295張）、泰金寶-DR（+3,575張）；防禦避險資金則泊入金融與電信公用事業，加碼 中信金（+6,376張）、三商壽（+6,218張）、上海商銀（+5,897張）、合庫金（+5,330張）、群益證（+4,841張）與 台灣大（+4,798張）；並敲進傳產建材 正新（+4,341張）、台玻（+3,707張）、中鋼（+3,349張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：持續調節半導體設備與封測廠，賣出 京元電子（-5,343張）、日月光投控（-4,001張）與權值王 台積電（-1,672張）；記憶體與零組件方面減碼 南亞科（-6,916張）、台虹（-4,222張）、聯茂（-2,790張）、華通（-1,664張）；同步出脫塑化資產 興富發（-7,047張）、南亞（-5,769張）、台塑（-4,995張）、台化（-4,436張），並微調金融 遠東銀（-2,776張）、台中銀（-2,646張）與 凱基金（-2,204張）。
• 整體解讀：外資在加權指數急殺破底的過程中，賣盤重心高度鎖定於指數型 ETF、高息基金以及大型公股金控，展現極強的變現意志與「倒貨給投信」的對手盤操作；買盤則轉進基期偏低的光電面板與部分跌深之 AI 伺服器代工廠，並利用槓桿 ETF 進行短線反彈試探。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：55.38%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 60.83 億元。調節壓力大幅收斂，但內部資金板塊挪移劇烈。外資大舉抽離市值型與高股息 ETF 現金，並將大型金控籌碼倒貨給護盤的投信；資金則反向承接跌深之光電面板與伺服器代工，整體維持小幅偏空。
• 投信：買超 146.48 億元。於大盤震盪破底之際發揮強大穩盤作用，重點防守公股與民營金控、內需營建資產；同時對位階仍高且籌碼鬆動的成熟晶圓代工與航空客運執行獲利了結與減碼。
• 自營商：合計賣超 80.65 億元（自行買賣+5.63億元、避險-86.28億元）。在加權指數高低震盪逾千點的行情中，避險帳戶持續受制於衍生性商品波動而被迫砍出部位，自行買賣帳戶則維持小幅逢低試探。
• 整體解讀：三大法人合計微幅買超 5.00 億元。大盤在美股科技股弱勢與去槓桿賣壓的雙重夾擊下，盤中雖爆發多殺多恐慌，但法人現貨賣壓已明顯縮手。土洋法人在「大型金控」與「航空客運」族群展開壁壘分明的籌碼換手：投信護盤買進金控，外資順勢倒貨；而投信結帳航空與伺服器代工，外資則反手承接。

綜合結論

• 外資：「提款高息基金與大型金控，轉向面板與槓桿載具」，買超 群創（+3.4萬張）、玉山金、主動元大AI新經濟、元大台灣50正2；大砍 元大台灣50（-9.7萬張）、主動統一升級50、台新新光金、力積電。
• 投信：「承接防禦金控與傳產資產，調節成熟晶圓與航空」，買超 台新新光金（+5.4萬張）、華南金、永豐金、第一金；重砍 聯電（-1.3萬張）、長榮航、群益證、英業達。
• 自營商：合計賣超 80.65 億元。受制於盤中千點巨震與市場去槓桿，避險部位衍生性商品停損賣壓持續湧現，自行買賣帳戶則微幅承接跌深質優標的。
• 總結盤勢：
  1. 台積電獨撐大盤無力，指數震盪千點回測 4 萬 2：受美科技股走弱與去槓桿效應蔓延，台股早盤雖由台積電領軍一度反彈逾 400 點重返 43,000 點，但中小型股與熱門電子族群賣壓湧現，指數急殺翻黑，上下震盪高達 1,117 點，終場下跌 221.57 點收在 42,449.70 點，成交量縮減至 9,838 億元。
  2. 成熟製程與被動元件跳水，中小型電子淪重災區：資金持續撤出高估值與籌碼鬆動板塊，聯電盤中遭摜殺至跌停，帶動被動元件國巨、華新科、禾伸堂等指標股集體亮燈跌停；記憶體與 ABF 載板同步承壓，南電、欣興大跌，中小型股多殺多致使櫃買指數重挫 2.62%。
  3. 台積電穩守季線，少數千金股與矽晶圓抗跌：權值王台積電發揮撐盤作用，終場上漲 30 元收 2,320 元，力保季線不失；次產業中，矽晶圓台勝科逆勢亮燈漲停，環球晶收紅，部分千金股如亞德客-KY、嘉澤亦展現相對抗跌韌性。
  4. 土洋法人於大型金控展開籌碼對作：籌碼面顯示，投信防禦性買入大量公股與民營金控（如台新新光金、華南金、永豐金），外資則順勢將籌碼大量倒貨給投信；而在伺服器代工與航空客運族群，投信調節英業達與長榮航，外資則反向逢低承接，形成明確的換手格局。
  5. 後市展望：盤面進入劇烈的去槓桿與融資減碼震盪期，資金高度集中於台積電等少數權值，中小型股與高本益比電子面臨嚴厲的估值下修。操作上宜嚴控資金水位並迴避法人高檔結帳與技術面破底標的，靜待美股指標科技財報公布消除不確定性，並觀察加權指數能否於半年線區間獲得實質的籌碼沉澱與量能支撐。

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