2026年7月15日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月15日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 塑化與化纖原物料配置：著眼台塑企業調薪利多與油價反彈之庫存利益，加碼 南亞（+1.8萬張）與 台塑化（+1,926張）；同步進駐受惠石化與化纖報價支撐的 遠東新（+1,974張）。
  • 記憶體製造卡位：受惠南韓海力士 ADR 大漲與外資調升評等，看好現貨報價續漲紅利，建立 南亞科（+5,422張）、旺宏（+2,675張）及亮燈漲停之 華邦電（+1,441張）部位。
  • PCB 載板與晶圓測試低接：把握 AI 運算需求延伸至後段封測與高階印刷電路板拉貨動能，敲進晶圓測試 京元電子（+2,629張）、ABF 載板 欣興（+2,539張）、南電（+1,563張）、伺服器組裝 廣達（+2,533張）與 PCB 廠 華通（+2,390張）。
  • 防禦型商銀與權值載具回補：資金進駐穩定股息收益之商銀標的及指數化工具，買超 台新新光金（+8,023張）、上海商銀（+2,371張）、華南金（+1,849張）與 元大台灣50（+4,925張）。
• 投信賣超重點：
  • 航空客運結帳：評估暑期旺季利多已於股價反映，且國際油價反彈干擾營運成本，連續調節航空雙雄 華航（-1.4萬張）與 長榮航（-2,955張）。
  • 大型金控降載：鑑於金融族群波段漲幅已高且權值位階相對居高，密集出脫大型民營與金控權值，處置 凱基金（-8,705張）、中信金（-2,583張）、元大金（-2,128張）、國泰金（-1,528張）、永豐金（-994張）及 富邦金（-876張）。
  • 電信公用事業調節：隨美國通膨降溫帶動大盤狂升近千點，將資金由低波動防禦板塊移出轉進高彈性標的，賣超電信三雄 遠傳（-1,321張）、中華電（-853張）與 台灣大（-814張）。
  • 晶圓與伺服器組裝減碼：於台積電法說會及台指期結算之際，針對大型權值代工與 PCB 執行部位調節，拋售 聯電（-3,644張）、PCB 廠 金像電（-1,170張）、晶圓製造 台積電（-1,036張）及代工龍頭 鴻海（-889張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：看好半導體先進封裝與材料拉貨，加碼封測大廠 日月光投控（+1,065張）、力成（+92張），並敲進軟板基材 台虹（+1,053張）與特用材料通路 崇越（+143張）；同步承接不鏽鋼 大成鋼（+1,268張）、鋼筋廠 東和鋼鐵（+367張）與重電 東元（+94張）；另逢低進駐被動元件 禾伸堂（+596張）、日電貿（+265張）以及海外指數 元大S&P500（+848張）、野村臺灣新科技50（+195張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：配合指數反彈執行傳產原物料減碼，出脫玻璃廠 台玻（-803張）、水泥 台泥（-80張）與散裝航運 長榮（-644張）；延續金融族群整體降載策略，調節公股 合庫金（-710張）、兆豐金（-498張）、第一金（-227張）與 玉山金（-635張）；針對高位階 AI 硬體與半導體供應鏈執行獲利了結，賣超代工廠 緯創（-580張）、英業達（-319張）、散熱模組 奇鋐（-157張）、軸承 新日興（-559張）、精密製造 中砂（-285張）、晶片設計 聯發科（-240張）與 世芯-KY（-202張）。
• 整體解讀：投信於台指期結算日展現靈活的板塊挪移。隨大盤反彈重返 4 萬 5 千點關卡，投信順勢將資金由高位階之金控及低波動電信族群移出；買盤則集中於受惠原油利益與調薪紅利之塑化原物料，並逢低積極搶進海力士 ADR 大漲帶動之記憶體製造與 AI 伺服器載板。在大型金控、航空客運與成熟晶圓代工等次產業上，投信與外資維持顯著的籌碼對作與換手。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 主被動 ETF 回補：著眼美國 CPI 通膨降溫與亞股強彈，買回高流動性主被動台股基金與槓桿商品，敲進 主動統一升級50（+11萬張）、主動統一台股增長（+5.9萬張）、元大台灣50（+3.4萬張）、元大台灣50正2（+1.9萬張）與 主動富邦台灣龍耀（+1.4萬張）。
  • 記憶體與成熟晶圓卡位：響應海力士 ADR 飆漲與半導體景氣復甦題材，搶進成熟晶圓與記憶體製造廠，買超 力積電（+5.4萬張）與亮燈漲停之 華邦電（+1.4萬張）。
  • 航空雙雄與特定金控承接：與投信結帳操作呈對作格局，利用規模優勢逢低吸納航空客運與金控籌碼，買進 長榮航（+2.4萬張）、華航（+2.1萬張）、凱基金（+2.3萬張）及公股 第一金（+1.8萬張）。
  • 高階 PCB 與品牌電腦進駐：卡位 AI 硬體拉貨與終端品牌換機需求，敲進 PCB 廠 華通（+1.8萬張）與電腦品牌 宏碁（+1.3萬張）。
  • 塑化與化纖原物料押寶：看好原油價格走升對石化與化纖報價之支撐效益，回補 遠東新（+1.7萬張）；同步進駐受惠集團基本面改善與庫存增值利益之 台塑化（+1.2萬張）。
• 外資賣超重點：
  • 光電面板提款：評估顯示器面板報價承壓與行業競爭，對面板三雄同步執行調節，拋售 群創（-3.3萬張）、友達（-2.6萬張）及 彩晶（-7,037張）。
  • 塑化與建材原物料出脫：與投信買盤對作，趁石化與水泥族群大漲時逢高獲利了結，賣超 南亞（-2.4萬張）、化纖 新纖（-7,617張）、水泥 亞泥（-1.3萬張）與玻璃 台玻（-8,603張）。
  • 網通與載板廠降載：逢指數急拉獲利了結波段上漲之網通設備與載板指標，出脫 友訊（-1萬張）與 PCB 龍頭 臻鼎-KY（-9,538張）。
  • 成熟晶圓與被動元件減碼：調整成熟晶圓代工曝險並減持被動元件龍頭，拋售 聯電（-8,696張）與被動元件 國巨*（-7,986張）。
  • 特定金控與美債載具套現：逢高調節短線急漲之金控及電子通路權值，並收回債券 ETF 流動性，賣出 台新新光金（-7,175張）、大聯大（-6,212張）、伺服器組裝 廣達（-4,618張）與 元大美債20正2（-6,508張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：延續半導體製造多頭思維，加碼記憶體 旺宏（+1.1萬張）、南亞科（+4,850張）與 晶豪科（+6,022張），同步進駐封測大廠 日月光投控（+4,272張）、福懋科（+4,119張）；看好海空運費與軍工國防題材，敲進航運 長榮（+1.1萬張）、陽明（+1.1萬張）、萬海（+5,104張）與軍工廠 漢翔（+8,374張）；此外逢低進駐低估值金融與代工權值，買超公股 合庫金（+9,992張）、永豐金（+9,067張）、富邦金（+8,761張）、遠東銀（+7,887張）、玉山金（+5,675張）以及組裝代工 鴻海（+6,880張）、金寶（+5,224張）、不鏽鋼 大成鋼（+1萬張）與水泥 台泥（+1.1萬張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：配合科技股高檔震盪，減碼半導體與高價權值，賣出晶圓製造 台積電（-3,427張）、功率二極體 強茂（-3,292張）、ABF 載板 南電（-3,239張）、欣興（-2,065張）、銅箔基板 聯茂（-3,253張）與封測 捷敏-KY（-1,373張）；同步出脫化工與營建資產，賣超 和桐（-4,285張）、和益（-2,108張）、營建 國建（-1,955張）、興富發（-1,822張）、日勝生（-2,052張）；並微調金融標的 元大金（-3,129張）、兆豐金（-2,316張）、台中銀（-2,193張）與 中信金（-1,518張）。
• 整體解讀：外資於台指期結算日隨亞股強彈大幅轉向。買盤主力集中於主被動台股基金與槓桿指數工具，並強力回補海力士 ADR 大漲刺激之記憶體製造與航空客運族群；賣盤則持續提款光電面板與水泥、建材及部分伺服器代工。在航空客運、大型金控與記憶體等次產業上，外資承接投信之結帳籌碼；而在塑化原物料、電信服務與特定商銀，則呈現外資出脫、投信低接之對作格局。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：46.75%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 14.15 億元。隨美國 CPI 通膨降溫與亞股全面反彈，外資大舉買回主被動台股指數基金與槓桿載具，並積極卡位記憶體製造與航空客運族群；然而對光電面板、水泥建材及部分伺服器代工維持沉重調節，使整體買賣差額呈小幅賣超。
• 投信：買超 114.81 億元。於台指期結算日扮演多頭穩盤重心，重點加碼塑化原物料、記憶體製造與 AI 運存載板；同時對位階偏高之大型金控、航空客運及電信公用事業執行結帳與部位移出。
• 自營商：合計買超 98.25 億元（自行買賣+64.19億元、避險+34.06億元）。受惠大盤盤中飆漲逾千點與台指期結算效應，自行買賣部位積極順勢追價，避險部位亦因權證與多頭衍生性商品回補需求轉為偏多操作。
• 整體解讀：三大法人合計買超 201.92 億元。美國通膨低於預期及南韓股市強彈逾 7% 點燃多頭火種，台指期順利在高檔結算。土洋法人在次產業出現劇烈且明確的籌碼對流：外資在航空客運、大型金控與成熟晶圓代工站在買方承接投信拋售之籌碼；而投信則在塑化原物料、特定商銀與伺服器載板領域逆勢買超，吸收外資與散戶之調節部位。

綜合結論

• 外資：「通膨降溫催動基金回補，強力押寶記憶體與航空」，買超 主動統一升級50（+11萬張）、主動統一台股增長、力積電、元大台灣50；大砍 群創（-3.3萬張）、友達、南亞、亞泥。
• 投信：「台指結算啟動板塊挪移，強攻塑化與記憶體」，買超 南亞（+1.8萬張）、台新新光金、南亞科、元大台灣50；大砍 華航（-1.4萬張）、凱基金、聯電、長榮航。
• 自營商：合計買超 98.25 億元。隨大盤反彈重返 4 萬 5 千點與期貨結算效應，自行買賣部位順勢加碼與擴大持股，避險部位配合權證與期權偏多操作進行回補。
• 總結盤勢：
  1. 美國通膨降溫與亞股復甦共振，台指結算飆漲近千點：受美國 6 月 CPI 年增率降至 3.5% 低於預期激勵，美股與亞股強彈。南韓海力士大漲逾 11% 帶動韓股狂飆逾 7%，台股今日開高走高，盤中在台積電、聯電與高價千金股領軍下，最高大漲 1,143 點至 45,881 點，尾盤受台指期結算影響略為收斂，終場收在 45,631.59 點，上漲 893.64 點，收復 45,000 點大關與 5 日線，成交量縮至 9,840.81 億元。
  2. 台積電法說倒數點火，半導體與設備全體歡騰：台積電明日即將召開法說會，市場堆高財報與展望預期，今日股價穩步上攻收在 2,440 元，漲近 1%；半導體設備廠萬潤、志聖、辛耘等強勢亮燈漲停，漢唐、弘塑、均豪等同步走高，成為盤面多頭攻擊核心。
  3. 海力士大漲引爆記憶體，千金股與生技雙雙歸隊：海力士 ADR 狂飆及外資調升評等，推升記憶體族群強勁反彈，聯電、力積電與華邦電攜手亮燈漲停，南亞科與旺宏大漲逾 5%；此外，股王信驊強彈亮燈漲停，帶動印能、光聖等千金股走升，亞洲生技大展前夕亦催動沛爾生醫、藥華藥等多檔亮燈。
  4. 台塑企業調薪紅利發酵，集團權值股全面表態：受惠台塑企業宣布大方加薪 4.5% 並加碼一次性福利津貼，配合國際原油價格強彈之庫存利益，台塑集團股展現凌厲漲勢，台塑化與南電衝上漲停，南亞大漲 8.3%，台化與台塑全面走高，成為支撐傳產非電鐵蹄的關鍵支柱。
  5. 後市展望： 明日市場焦點為台積電法說會對半導體景氣、先進封裝產能及下半年營運展望之最新定調。儘管美國通膨降溫為降息鋪路並修復市場信心，加權指數一日內順利克服 5 日線與 45,000 點，但短線融資餘額高檔與中東地緣局勢仍是潛在變數。操作策略上，因台指期結算後將進入法人重新佈局新單階段，宜密切追蹤法說會後之外資期現貨籌碼動向與成交量能變化，嚴守資金與風險控管紀律。

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