2026年7月9日 法人買賣超整理

本文整理了2026年7月9日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 防禦型金融股配置：避險需求推升息收保護買盤，資金停泊大型金控，買進 台新新光金（+1.3萬張）與 中信金（+5,583張）。
  • 傳產塑化低接：資金轉入傳統產業尋求避險，並延續指標股強勢填息之反彈動能，買進 南亞（+8,116張）與 遠東新（+4,816張）。
  • 記憶體與封測佈局：提前押寶記憶體廠明日法說會行情與升評利多，買進 南亞科（+3,250張）；並趁大盤高檔震盪，低接波段跌深之半導體封測廠 日月光投控（+4,030張）。
  • 被動元件與載板低接回補：針對波段修正幅度已深之被動元件與 ABF 載板族群執行低檔承接 國巨*（+1,738張）、立隆電（+1,503張）與 禾伸堂（+1,344張）；同步回補 ABF 載板 南電（+1,724張）與 欣興（+980張）。
  • 系統組裝低接：趁大盤高檔震盪承接電腦代工廠，加碼 英業達（+2,054張）與 廣達（+1,270張）。
• 投信賣超重點：
  • 電腦品牌與代工減碼：針對波段走勢相對疲弱之電腦硬體廠持續降載曝險，賣出 宏碁（-2,882張）與 緯創（-1,073張）。
  • 設備與網通零組件結帳：降低無塵室廠務設備與伺服器用印刷電路板持股，調節 金像電（-2,018張）、漢唐（-564張）與 帆宣（-553張）。
  • 航空客運停利：縮減暑期旺季利多已反映之客運股部位，出脫 長榮航（-1,902張）。
  • 海外主動與防衛基金去化：防範地緣政治風險及美股拉回，提款 主動群益美國增長（-741張）與 元大航太防衛科技（-350張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：加碼半導體上游 IC 設計 聯詠（+959張）與 創意（+303張）；並增補金融部位 永豐金（+388張）、富邦金（+372張）與 玉山金（+362張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：調節大型權值股 聯發科（-217張）與 台積電（-79張）；同步減碼散熱模組 奇鋐（-27張）。
• 整體解讀：投信避開波動劇烈的權值股，將資金泊入具備高息保護的大型金控與現金殖利率題材的傳產股。電子佈局高度聚焦於即將召開法說會的記憶體製造商，以及波段跌深反彈的被動元件與 ABF 載板。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 光電面板回補：昨日小幅調節後反向執行回補買盤，大舉敲進 友達（+18.8萬張）。
  • 台股基金買進：重新佈局近日遭提款的主被動基金部位，買超 主動統一升級50（+3.4萬張）、主動富邦台灣龍耀（+2.3萬張）、主動統一台股增長（+1.8萬張）與 群益台灣精選高息（+1.6萬張）。
  • 航空客運與電信避風：承接投信釋出之航空籌碼，並進駐具防禦屬性的電信商，買進 長榮航（+3.3萬張）與 台灣大（+2.4萬張）。
  • 記憶體與微控制器佈局：提前押寶 南亞科（+1.5萬張）明日法說會行情；同步加記憶體 IC 晶豪科（+8,259張）與微控制器廠 盛群（+8,459張）。
  • 電腦品牌與封測承接：趁勢吸收內資調節之電腦廠，買進 宏碁（+1.4萬張）、仁寶（+1萬張）；並佈局驅動 IC 封測廠 南茂（+9,364張）。
• 外資賣超重點：
  • 傳產原物料降載：資金自塑化、水泥與化纖類股撤出，拋售 中石化（-4.3萬張）、台泥（-2.9萬張）、台化（-2.3萬張）、台塑（-1.7萬張）、新纖（-1.4萬張）及 南亞（-1.1萬張）。
  • 先進製程與成熟晶圓調節：因應中東地緣政治風險降載權值股曝險，賣出 台積電（-1.2萬張）、聯電（-1.5萬張）與 力積電（-1.4萬張）。
  • 特定金控與指數提款：調節公股與證券型金控部位，並持續提款權值憑證，出脫 臺企銀（-1.3萬張）、元大金（-9,986張）與 元大台灣50（-9,034張）。
  • 鋼鐵原物料減持：配合傳產提款策略，同步出脫鋼鐵製造商 中鋼（-8,729張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：佈局電信網路 中華電（+6,975張）與 遠傳（+5,580張）；加碼貨櫃航運 萬海（+4,550張）及散裝航運 慧洋-KY（+3,612張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：擴大調節金融股 中信金（-8,467張）、凱基金（-5,855張）與 富邦金（-5,409張）；並與投信對作拋售被動元件 國巨*（-4,490張）及 ABF 載板 欣興（-5,611張）。
• 整體解讀：外資現貨操作維持高強度提款，資金板塊發生劇烈挪移。提款核心鎖定權值王台積電與塑化、水泥、鋼鐵等傳統原物料；同時運用量體優勢回補台股主動型基金、面板與航空股。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：45.69%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 471.32 億元。逢高調節晶圓代工權值股，並對傳統原物料與特定金控進行部分撤資。
• 投信：買超 154.10 億元。資金轉向防禦，增補高股息金控與現金殖利率題材之塑化股，同步佈局記憶體與被動元件。
• 自營商：合計賣超 76.70 億元（自行-20.36億、避險-56.34億）。避險部位跟隨大盤震盪執行衍生性商品平倉，現貨維持偏空保守操作。
• 整體解讀：三大法人合計賣超 393.93 億元。受美伊衝突升溫及台積電尾盤急殺影響，外資賣壓沉重，重災區轉移至塑化與建材等傳產原物料；投信則於低檔承接記憶體、被動元件與載板。外資在航空與電腦品牌上以絕對數量優勢吸收投信賣壓。

綜合結論

• 外資：「重手提款傳產原物料，主導航空與面板籌碼」，買超 友達（+18.8萬張）、主動統一升級50、長榮航、台灣大；大砍 中石化（-4.3萬張）、台泥、台化、台塑。
• 投信：「防禦資金佈局金控，押寶記憶體與零組件」，買超 台新新光金（+1.3萬張）、南亞、中信金、南亞科；減碼 宏碁（-2,882張）、金像電、長榮航、緯創。
• 自營商：合計賣超 76.70 億元。市場追價意願不足，自行買賣部位小幅調節，避險部位則配合個股尾盤下殺去化相關權證與期貨曝險。
• 總結盤勢：
  1. 美伊衝突升溫，權王殺尾盤拖累大盤：美國對伊朗態度轉趨強硬引發地緣政治擔憂，台股盤中雖一度收復月線，但台積電最後一盤遭遇逾 500 億元鉅額賣壓摜壓，導致加權指數終場下挫 379.8 點，成交量萎縮至 9,443 億元。
  2. 記憶體提前押寶法說會：買盤提前卡位明日南亞科法說會，並反映內外資調升目標價，帶動記憶體製造商逆勢走揚。南亞科、晶豪科強攻漲停，華邦電亦大漲，成為盤面多頭核心。
  3. ABF 載板與被動元件跌深反彈：資金避開高檔權值股，轉入具實質業績支撐之跌深電子零組件。南電亮燈漲停、欣興收紅；被動元件指標國巨、禾伸堂同步走高，維繫中小型股人氣。
  4. 外資挾量主導航空與電腦品牌籌碼：針對投信結帳之長榮航與宏碁，外資憑藉懸殊的張數差距全數吸收內資賣壓，掌握上述標的之籌碼主導權；而在南亞科的操作上，土洋法人則同步站在買方。
  5. 後市展望：台股面臨四萬六千點關卡與月線雙重反壓，加上地緣政治變數干擾，市場追價意願疲弱。明日南亞科與下週台積電法說會為兩大基本面指引，在量能未放大至 1.2 兆元以上及權值股籌碼沉澱前，大盤將維持區間震盪整理。操作上應避開遭外資持續提款之弱勢原物料股，優先關注具法說會題材之半導體次族群。

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