2026年6月25日 法人買賣超整理

本文整理了2026年6月25日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 被動買盤剛性建倉防禦金控：配合 ETF 成分股審核與資金配置，內資大舉增補具備高息防禦特性的泛公股與民營金控。買進 兆豐金（+3.2萬張）、永豐金（+3萬張）、華南金（+2.5萬張）、玉山金（+2.2萬張）、第一金（+1.9萬張）與 遠東銀（+8,470張）；此一強制性買單完全被外資當成高檔精準對倒、高效率變現的流動性出口。
  • 財報利多點火記憶體族群：受惠美光科技財報優於預期及漲價訊號，資金積極卡位 DRAM 相關零組件。大舉加碼 華邦電（+3.6萬張）與 南亞科（+1.5萬張）。
  • 傳產與電信避險資金進駐：將部分資金自高位階電子族群抽離，轉入波動較低之內需與電信資產。買進 遠傳（+1.5萬張）、遠東新（+1.3萬張）、南亞（+1.1萬張）、台灣高鐵（+1萬張）與 統一（+9,269張）。
  • 逢低佈局伺服器代工與功率元件：於系統代工廠股價修正後進行承接，並響應功率半導體漲價利多。買進 緯創（+7,671張）及 強茂（+7,576張）。
• 投信賣超重點：
  • 成熟製程與封測順勢結帳：針對波段漲多之成熟晶圓代工與半導體封測廠執行獲利了結。出脫 聯電（-2.7萬張）、日月光投控（-5,775張）與 京元電子（-3,809張）。
  • 指數剔除傳產原物料減碼：嚴格遵守 ETF 成分股刪除名單，全面減碼傳產與汽車零組件。拋售 亞泥（-6,433張）、寶成（-5,732張）、東和鋼鐵（-5,335張）與 東陽（-4,695張）。
  • 特定金控與證券換倉變現：針對未受被動資金挹注之金融資產進行部位抽離。賣出 元大金（-1.3萬張）、台新新光金（-7,149張）、群益證（-5,154張）與 中信金（-3,125張），與外資買盤形成換手。
  • 逢高套現光電與電源零組件：調節面臨估值修正的電子零組件廠以回收資金。減碼背光模組廠 瑞儀（-3,851張）及電源廠 光寶科（-3,503張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：大舉點火高通財報帶動之 ABF 載板族群，加碼 欣興（+2,754張）、景碩（+2,567張）與 南電（+485張）；並追價被動元件龍頭 國巨*（+3,350張）及重電廠 中興電（+4,521張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：賣壓延續至高價 IC 設計與系統代工板塊，調節 聯發科（-1,758張）、和碩（-1,519張）與 超豐（-1,821張）；並出脫貨櫃航運 長榮（-283張）及航空股 長榮航（-283張）。
• 整體解讀：投信今日買超 161.41 億元。受制於季底結帳與 ETF 換股雙重效應，投信大舉將資金湧入高息金控、財報利多之記憶體及 ABF 載板，並對成熟製程、封測與遭剔除之傳產股嚴格結帳，盤面資金出現極度劇烈的板塊換血。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 擴大佈局主動型憑證：持續透過主動型工具擴充對台股之曝險規模。大舉買進 主動統一升級50（+4.4萬張）、主動統一台股增長（+3.4萬張）與 主動元大AI新經濟（+1.6萬張）。
  • 熱錢轉進航空雙雄與低基期傳產：鎖定受惠油價回落之客運板塊與跌深原物料。加碼 華航（+5.2萬張）、長榮航（+1.3萬張）、台塑（+3.9萬張）、台泥（+1.2萬張）與 台玻（+1.1萬張）。
  • 核心代工換倉與落後金控補漲：規避高基期半導體權值股的波段修正壓力，利用投信換股倒貨的流動性，將科技資金轉入具備實質財報利多與合作傳聞之半導體代工成熟製程標的，並佈局每股淨值比具吸引力之次級金控。敲進 聯電（+1.1萬張）、合庫金（+2.3萬張）、臺企銀（+1.8萬張）、彰銀（+1.4萬張）、元大金（+1.2萬張）與 台新新光金（+1萬張）。
  • 面板廠轉型題材點火：資金看好面板大廠跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）的實質轉型利多，於大盤劇烈震盪之際逆勢承接 群創（+1萬張）。
• 外資賣超重點：
  • 高檔倒貨被動買盤成分金控：精算流動性需求，將高位階的大型金控精準拋售給投信剛性買盤套現。出脫 玉山金（-3萬張）、兆豐金（-2.6萬張）、永豐金（-1.8萬張）與 華南金（-1.7萬張）。
  • 調節記憶體與特定代工廠：雖記憶體族群整體強勢，外資仍趁勢變現特定個股與代工族群。重砍 旺宏（-5.4萬張）、金寶（-3.3萬張）、仁寶（-1.7張）、華邦電（-1.6萬張）與 緯創（-1.3萬張）。
  • 成熟製程二線廠與封測提款：規避供需壓力，持續自成熟半導體與封測廠抽離資金。狂砍 力積電（-8.7萬張）及 南茂（-2.1萬張）。
  • 市值憑證與債券 ETF 獲利了結：趁大盤反彈之際調節指數型工具及海外債券資產。賣出 元大台灣50（-2.3萬張）及 群益優選非投等債（-2.3萬張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：與投信同步點火 ABF 載板大廠 欣興（+6,227張），並逢低接手遭內資棄守之封測廠 京元電子（+7,789張）；此外，加碼鋼鐵廠 東和鋼鐵（+6,427張）與輪胎廠 正新（+6,219張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：權王尾盤遭遇外資狙擊，賣出 台積電（-6,103張）；並持續倒貨給投信被動買盤，減碼電信商 遠傳（-1.3萬張）與記憶體廠 南亞科（-1萬張）；另同步出脫鋼鐵龍頭 中鋼（-9,129張）。
• 整體解讀：外資今日賣超 405.10 億元。延續前一日的降載策略，外資將權值核心台積電、高息金控以及特定記憶體逢高倒貨給內資套現；同時利用主動型憑證與低基期之航空、塑化維持部位彈性，展現「賣權值、買落後」的明確防禦調度。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：47.35%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 405.10 億元。延續高檔套現節奏，持續提款半導體權值與指標金控，並將資金挪移至主動型憑證、航空與傳產原物料等低基期板塊。
• 投信：買超 161.41 億元。受季底作帳與 ETF 成分股調整推動，剛性資金海量湧入防禦金控、ABF 載板與受惠財報利多之記憶體族群。
• 自營商：合計賣超 70.00 億元（自行-22.54億、避險-47.46億）。盤勢高檔震盪，現貨與避險部位均維持保守基調，順勢逢高調節降低多方曝險。
• 整體解讀：三大法人合計賣超 313.69 億元。大盤今日上演劇烈的板塊輪動，外資連兩日提款台積電並壓抑指數空間，而投信則挾帶逾 160 億元巨資狂掃次產業族群（記憶體、ABF、被動元件），土洋法人於金控及成熟製程呈現涇渭分明的對敲格局。

綜合結論

• 外資：「延續降載策略，提款權王倒貨金控」，買超 華航（+5.2萬張）、主動統一升級50、台塑、合庫金；大砍 力積電（-8.7萬張）、旺宏、玉山金、台積電。
• 投信：「季底作帳疊加剛性換倉，狂掃記憶體與防禦金」，買超 華邦電（+3.6萬張）、兆豐金、永豐金、南亞科；重砍 聯電（-2.7萬張）、元大金、台新新光金、亞泥。
• 自營商：合計賣超 70.00 億元。操作態度偏向觀望與防禦，順應外資賣壓與大盤震盪，持續減碼現貨與選擇權部位。
• 總結盤勢：
  1. 財報利多激勵亞股，台股反彈收漲211點：受美光與高通財報優於預期帶動，台股早盤強彈逾 741 點；惟尾盤台積電遭遇外資大單狙擊摜壓至平盤，導致指數漲幅大幅收斂，終場收在 46,255.26 點，5日均線得而復失。
  2. 次產業滿血復活，記憶體與載板群起上攻：資金自 AI 代工廠撤出後，轉向具備基本面轉機之零組件。美光財報點火南亞科、華邦電大漲；高通財報則推升 ABF 載板三雄（欣興、景碩、南電）強勢亮燈漲停。
  3. 漲價題材發酵，被動元件強勢吸金：受惠國際大廠飆漲與 AI 伺服器高階需求擴張，被動元件龍頭國巨*大漲逾 7%，帶動立隆電、千如、華容等多檔二線廠攻上漲停，成為盤面最整齊的攻擊重心。
  4. 法人對作白熱化，金控與晶圓代工籌碼大換血：外資精準將兆豐金、永豐金等指標金控倒貨給投信換股買盤；同時外資亦反手接走投信結帳之聯電與元大金，雙方於高檔震盪中進行極度細膩的流動性互換。
  5. 後市展望：台股經歷千點暴跌後迎來技術性反彈，但尾盤權值股遭刻意壓單，顯示外資逢高提款的壓力仍未解除。在面臨季底結帳與即將公布之美國 PCE 通膨數據前，操作上必須維持防禦至上的策略。嚴禁盲目追價今日爆量漲停之 ABF 與被動元件族群；資金配置應優先考慮實質現金殖利率勉強達標之泛公股金控，或基期處於低位階之塑化與航空資產，耐心等待法人籌碼換手完畢與量縮止穩訊號。

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