2026年6月24日 法人買賣超整理

本文整理了2026年6月24日台股盤後三大法人的交易動向。

上市投信買賣超排行

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投信買超前十五名

投信賣超前十五名

投信籌碼方向摘要

• 投信買超重點：
  • 高息防禦金控大舉建倉：無懼大盤千點重挫，內資被動買盤將資金湧入具備抗跌屬性的金融股避險，買進 兆豐金（+4萬張）、永豐金（+3萬張）、華南金（+2.6萬張）、玉山金（+2.4萬張）、第一金（+1.6萬張）、遠東銀（+1萬張）與 凱基金（+7,475張），全數與外資形成極端對敲。
  • 被動買盤承接記憶體：依循指數編製規則與建倉需求，持續買進 華邦電（+3.3萬張）與 南亞科（+1.3萬張）。
  • 傳產與內需防禦避險：將部位分散至傳產及內需板塊以降低科技股下殺衝擊，增補 南亞（+1.8萬張）、遠東新（+1.1萬張）、統一（+1.1萬張）與 台灣高鐵（+8,865張）。
  • 電信商與系統代工低接：於恐慌殺盤中承接防禦型電信與跌深之代工廠，買進 遠傳（+1.8萬張）及 緯創（+7,828張）。
• 投信賣超重點：
  • 成熟製程與封測調節：順應半導體整體修正壓力，出脫成熟晶圓代工與封測廠，賣出 聯電（-2.7萬張）、日月光投控（-8,216張）與 京元電子（-3,801張）。
  • 特定金控與證券變現：針對未獲成分股資金青睞的金融資產進行換倉，調節 元大金（-1.3萬張）、群益證（-4,495張）、台新新光金（-3,349張）及 中信金（-2,918張）。
  • 指數剔除傳產減碼：嚴格執行 ETF 刪除名單之減碼紀律，拋售鋼鐵廠 東和鋼鐵（-5,604張）、水泥廠 亞泥（-4,193張）、製鞋廠 寶成（-3,417張）與汽車零組件 東陽（-3,385張）。
  • 系統代工與電源組件套現：逢高出脫面臨評價修正的電子零組件及代工廠，賣出 仁寶（-4,227張）、光寶科（-3,701張）、背光模組廠 瑞儀（-3,557張）及 台達電（-2,667張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：買盤轉向基期相對較低之重電廠 中興電（+4,369張）與被動元件廠 國巨*（+1,539張）；並逆勢低接遭遇重挫的伺服器代工廠 廣達（+2,713張）及成熟製程廠 力積電（+1,703張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：賣壓向高價 IC 設計與 PCB 族群蔓延，提款 聯發科（-1,469張）與 金像電（-1,951張）；並同步調節封測廠 超豐（-1,811張）、南茂（-1,443張）與系統代工廠 和碩（-1,233張）。
• 整體解讀：投信今日買超 36.66 億元。面對大盤超過千點的崩跌，投信展現穩定的防禦操作，持續將資金導入高息金控、電信與傳統內需板塊，並嚴守被動追蹤紀律拋售遭剔除之傳產與半導體封測股，發揮市場最後的穩定作用。

上市外資買賣超排行

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外資買超前十五名

外資賣超前十五名

外資籌碼方向摘要

• 外資買超重點：
  • 成熟製程逆勢承接：趁半導體族群全面重挫，逢低買進位階偏低之二線晶圓代工廠，加碼 力積電（+8.3萬張）與 聯電（+7,332張），與投信賣盤對作。
  • 航空雙雄避險建倉：資金自電子股抽離後，大舉轉入具備油價回落與客運復甦題材之空運股，買進 華航（+6.1萬張）及 長榮航（+2.5萬張）。
  • 塑化與鋼鐵低檔回補：點火除息行情與低基期優勢的傳統原物料族群，敲進 台塑（+2萬張）、台化（+2萬張）、中石化（+6,079張）、中鋼（+1.4萬張）與 東和鋼鐵（+7,741張）。
  • 落後補漲金融與不動產：避開漲幅已大之大型金控，資金轉進中小型銀行及海外資產憑證，加碼 臺企銀（+1.5萬張）與 復華富時不動產（+1萬張）。
  • 代工與周邊零組件換手：承接遭內資調節的系統代工及車用與面板零組件，買進 凌巨（+1萬張）、和碩（+7,649張）、東陽（+5,723張）及 泰金寶-DR（+5,414張）。
• 外資賣超重點：
  • 指數與主動型憑證重砍：美股重挫引發外資恐慌性撤出，單日海量拋售市值型與主動型工具以快速降載部位，狂砍 元大台灣50（-12.6萬張）、元大台灣50正2（-4.5萬張）、主動統一台股增長（-6.1萬張）、主動復華未來50（-3.7萬張）、主動統一全球創新（-3.3萬張）、主動元大AI新經濟（-2.7萬張）及 凱基台灣TOP50（-2.5萬張）。
  • 半導體權值與記憶體提款：反映美股科技股與美光暴跌的利空，將半導體核心資產當成超級提款機，重砍權王 台積電（-3.8萬張）及記憶體廠 華邦電（-5.1萬張）。
  • 防禦型金控對作倒貨：利用投信換股擴大建倉所提供的巨額流動性，將高持股部位之金融資產高效率提款套現以回收現鈔，出脫 兆豐金（-4萬張）、玉山金（-3.7萬張）、華南金（-2.9萬張）與 永豐金（-2.7萬張）。
  • 面板雙虎逢高變現：儘管面板族群今日逆勢抗跌，外資仍趁流動性佳時大舉套現，賣出 友達（-4.3萬張）及 群創（-2.5萬張）。
• 前 50 名其餘亮點：
  • 追蹤買超第 16～50 名中後段：反向接走投信結帳之半導體封測籌碼，買進 京元電子（+3,806張）、超豐（+4,023張）與 菱生（+4,288張）；並加碼傳產之 台塑化（+3,879張）及紡織廠 聚陽（+3,796張）。
  • 追蹤賣超第 16～50 名中後段：賣壓延續至 AI 伺服器代工與電信族群，出脫 緯創（-1.5萬張）、鴻海（-1.1萬張）及 遠傳（-1.9萬張）；並持續拋售高息 ETF，減碼 元大高股息（-1.2萬張）、群益台灣精選高息（-1.1萬張）與 國泰永續高股息（-1.1萬張）。
• 整體解讀：外資今日賣超創下歷史天量，高達 1774.18 億元。受到費半指數狂瀉 7.87% 的恐慌情緒蔓延，外資啟動史無前例的無差別大逃殺，將台積電、高價權值股及各大主被動 ETF 當成提款機瘋狂變現；僅將極少數資金避險至跌深的二線晶圓代工與基期偏低的塑化、鋼鐵及航空族群，操作全面轉向極端防禦與現金回收。

三大法人買賣金額統計表

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法人成交比重：48.42%

法人資金動向摘要

• 外資：賣超 1774.18 億元。創下台股歷史上外資單日最大賣超紀錄。資金自半導體核心、系統代工與各大權值型憑證恐慌性出逃，僅保留極小比例於傳統傳產與低基期防禦資產。
• 投信：買超 36.66 億元。受制於 ETF 剛性建倉需求，被動資金持續湧入金控、電信與特定記憶體族群，並依紀律結帳遭剔除之傳統傳產與封測廠，力抗外資史詩級拋售。
• 自營商：合計賣超 364.85 億元（自行-50.11億、避險-314.74億）。面對單日千點重挫，現貨部位執行停損調節，避險部位更因指數崩跌而引發衍生性商品的大量平倉與空單對沖。
• 整體解讀：三大法人合計賣超高達 2102.38 億元。全球科技股面臨嚴峻估值修正，外資單日倒貨逾 1700 億元徹底擊穿台股信心，資金劇烈轉向塑化、鋼鐵等基期較低之傳產板塊避險。投信雖維持買超，但在外資海量拋售下顯得獨木難支。

綜合結論

• 外資：「費半重挫引爆史詩級提款，狂砍台積電與權值憑證」，買超 力積電（+8.3萬張）、華航、長榮航、台塑；大砍 元大台灣50（-12.6萬張）、華邦電、兆豐金、台積電。
• 投信：「無懼崩盤執行被動紀律，強守防禦金控與電信」，買超 兆豐金（+4萬張）、華邦電、永豐金、遠傳；重砍 聯電（-2.7萬張）、元大金、日月光投控、東和鋼鐵。
• 自營商：合計賣超 364.85 億元。大盤跳水引發停損與避險連鎖效應，現貨與衍生性商品部位同步大幅降低曝險以度過震盪危機。
• 總結盤勢：
  1. 費半崩潰拖累，台股爆跌千點失守五日線：受美國科技股與美光暴跌衝擊，台股開盤即跳水，盤中最多暴跌 1,280 點，終場重挫 1057.05 點收 46,043.6 點，創下史上第八大跌點紀錄，宣告短線多頭暫歇。
  2. 權王單日重摔百元，高位階電子成重災區：台積電大跌 100 元，單一個股貢獻逾 800 點跌幅，聯發科、台達電等權值股同步走弱，反映市場對 AI 產業估值過高的極度擔憂與去槓桿化賣壓。
  3. 資金轉進傳統傳產，台塑四寶除息強勢表態：在電子股血流成河之際，資金轉入基期偏低的防禦性板塊，台塑與台化強勢亮燈漲停，帶動塑膠類股指數大漲，成為盤面少數的資金避風港。
  4. 法人極端對敲，外資倒貨創歷史天量：外資單日瘋狂倒貨 1774.18 億元創下歷史紀錄，精準將兆豐金、華邦電等籌碼倒給具備 ETF 剛性買盤的投信，法人之間的資金性質呈現明確的分流與對作。
  5. 後市展望：台股爆出 1.4 兆元量能並留下千點長黑，不僅失守 5 日均線，更面臨高達 8,100 億元龐大融資水位的斷頭與多殺多風險。在整體科技股評價面臨全球性修正的環境下，操作上必須全面轉向極端防禦策略。嚴禁於此時盲目「逢低攤平」跌破均線之高位階 AI 代工、記憶體及半導體設備族群；策略上應趁反彈時分批降低信用曝險、大幅提高實質現金水位，靜待恐慌賣壓消化與國際股市止穩。若需維持基本部位，僅限於布局每股淨值比具吸引力之塑化、鋼鐵集團，或實質現金殖利率確實具備防禦底氣之大型金控資產。

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